存储芯片涨价潮从 2025 年持续到 2026 年，目前还在上涨。《中国经营报》记者查阅装机助手小程序发现，多款内存最近 90 天价格飞升。以宏碁掠夺者 32G（16G×2）DDR5 6000 Pallas Ⅱ为例，该款内存 2025 年 10 月 30 日前后价格还在 1300 元附近，但 2026 年 1 月 14 日就飙涨到 2700 元左右。
相关报道显示，近期谷歌、微软等美国企业正紧急派遣采购人员飞往首尔，不计成本地争夺日益紧缺的 DRAM 货源。
记者注意到，本轮存储芯片涨价潮已经蔓延到产业链中游封测行业，同时，下游厂商持续承压，并出现一定分化。
受访人士皆认为，本轮存储芯片涨价并非简单的"周期反弹"，涨价从去年延续至今年是周期因素与产业结构升级共振的结果。
2026 年，存储芯片涨价趋势是否会贯穿全年？这给国内芯片厂商带来哪些机遇和挑战？
封测行业现结构性改善
据报道，得益于 DRAM 销量的激增，2025 年四季度，三星电子也创下了单个季度营业利润的历史新高，突破 20 万亿韩元（约合人民币 962 亿元）。
野村证券分析师预计，为应对未来几个季度服务器级存储的强劲需求，存储芯片大牛股闪迪（SNDK.O）可能在 2026 年第一季度将其面向企业级固态硬盘（SSD）的大容量 3DNAND 闪存价格上调一倍。
对于存储芯片价格持续上涨的具体原因，济安研究院研究员万力向记者指出，本轮存储芯片涨价，本质上是一次典型的"供给收缩叠加需求回暖"的结果。
万力指出，过去两年，存储行业经历了较长时间的下行周期，厂商普遍采取了减产、控产、推迟资本开支等策略，产能释放明显放缓。进入 2025 年下半年后，库存逐步回到相对健康水平，而需求端却开始恢复，包括服务器、数据中心、AI 相关应用，以及部分消费电子的补库存需求，都在同步回升。"这轮涨价并不是短期炒作，而是周期修复下的阶段性结果。"万力说。
从库存周期看，国泰基金方面表示，产业链在 2025 年已经完成了较为充分的去库存，当前无论是原厂还是下游客户，库存水位都处于相对健康甚至偏紧的状态。一旦价格预期转正，补库存行为就会放大价格弹性。
随着芯片大厂全力出货，存储封测厂订单涌进，产能利用率直逼满载，近期厂商陆续调升封测价格。据记者了解，因产能利用率逼近极限，主要存储封测大厂近期已将报价上调高达 30%，并正在酝酿后续进一步提价。
另据媒体报道，中国台湾封测厂如力成（6239.TW）、华东（8110.TW）、南茂科技（8150.TW）等订单蜂拥而至，目前封测产能利用率直逼满载，因此近期陆续调整封测价格，启动首轮涨价。
苏商银行特约研究员张思远向记者指出，随着存储芯片需求激增，封测产能成为产业链瓶颈，HBM（高宽带内存）、3DNAND 等高端存储对先进封装技术（如 TSV、SiP）需求提升，推动封测设备与工艺的成本上升。
万力向记者分析，封测环节本身并不是价格波动的源头，但当上游晶圆价格、产能利用率提升后，确实会逐步传导到封测端。一些中高端封装、先进封装或与高性能存储绑定较深的封测服务，议价能力正在改善。
"不过，这种‘蔓延’并不是全面性的。"万力表示，标准化程度高、竞争激烈的传统封测业务，价格传导仍然有限。因此，更准确的说法是：部分细分封测环节出现结构性涨价，而非整体普涨。
"封测报价上涨后，涨价带来的效益将从 2026 年第一季度开始逐步体现在财报中，若后续启动第二波涨价，2026 年将成为存储、封测行业量价齐升的一年，相关企业业绩有望大幅增长。"国泰基金有关人士向记者表示。
下游厂商出现分化
跟过往存储芯片涨价相似，受访人士皆认为，此轮存储芯片涨价，利好芯片上游厂商；中游模组、封测及相关材料厂商的受益程度，取决于其是否具备产品差异化能力和成本转嫁能力。而对下游终端厂商来说，则面临较大的成本压力。因为存储芯片成本是智能手机、笔记本电脑、服务器等终端的重要组成部分。随着存储芯片涨价，下游产品成本上升，部分厂商不得不提高终端售价或压缩利润率。
据记者了解，联想、戴尔、惠普等 PC 厂商已全线调价，涨幅 10% — 30%，部分顶配机型价格上浮超过 5000 元；戴尔商用电脑价格上涨 10% 至 30%，部分机型涨幅达 20%；手机市场方面，小米 17 Ultra 起售价较上一代上涨 500 元，多家厂商新机型定价已超越旧款。
但也不能一概而论。电子创新网创始人、半导体 KOL 张国斌向记者指出，终端设备厂商整体承压最明显，但也有分化。
具体来看，张国斌表示，最受影响的是中小手机厂商与 PC 厂商，它们因成本上涨直接压缩利润空间，并可能因调价导致销量下滑。对中低端服务器与白牌设备供应商来说，存储占比较高，且定价能力弱，影响相对较小。
金鹰基金方面表示，按简化测算，手机 /PC 中存储成本通常占 BOM（物料清单）的 15% — 20%，若存储价格再上行 30% — 40%，对整机 BOM 的影响在 5% — 8% 量级（不同配置差异较大）。
头部厂商相对受影响较小的，凭借年度框架协议、提前锁量以及更强品牌与定价权，成本压力更可控；另一类是可通过服务定价或客户结构将成本转嫁的云厂商 / 数据中心链条。"反之，利润率偏薄、同质化竞争更强的中低端终端厂商，利润表压力更容易显性化。"金鹰基金有关人士表示。
张国斌表示，对于大型头部品牌来说，它们的规模经济、长期供应协议和更强的议价能力缓冲了成本冲击。苹果还通过收入结构转向更高利润服务与自主芯片设计分散部分风险。
"苹果通过与三星签订长协锁定部分产能，成本涨幅控制在 10% 以内；华为因自研存储控制器与国产替代布局，供应链韧性较强。"张思远向记者指出，此外，AI 服务器厂商虽成本上升，但因 AI 算力需求刚性，可通过产品提价转嫁压力，利润受影响有限。
"部分拥有品牌溢价、产品差异化明显，或能够通过规模和供应链管理消化成本的厂商，受影响相对较小。真正承压的，往往是毛利空间本就不高、价格传导能力有限的企业。"万力说。
本土公司份额提升
对于存储芯片的未来价格走势，受访人士以及机构皆认为，2026 年，存储芯片价格将继续上涨，景气度至少延续到 2026 年上半年，市场对景气度持续到 2026 年之后的判断也在增多。
短期来看，国金证券研报指出，预测 2026 年第一季度，存储合约价格预计继续攀升，涨幅将达到 30% — 40%。DDR5 RDIMM 内存价格预计将上涨超过 40%，NAND 闪存价格预计将出现两位数百分比的涨幅。
就 2026 年全年来看，国金证券在研报中表示，全球存储芯片仍将供不应求，有望持续涨价，预计 2026 年 DRAM 的位元供应量增幅为 15% 至 20%，而需求增速预计将达到 20% 至 25%。NAND 位元供应量增幅为 13% 至 18%，需求增速预计则达到 18% 至 23%，2026 年服务器领域的 DRAM 和 NAND 闪存消耗量将同比激增 40% 至 50%，应用于 AI 服务器领域的增速更快。
张国斌向记者指出，随着现有扩产计划逐步落地（如 2026 年、2027 年新产能释放），存储芯片价格开始趋于高位稳定或缓慢回落。部分机构预测如果产能在 2027 年开始大规模释放，价格可能向"正常化"趋势靠拢。
金鹰基金方面表示，供给端，新增产能释放与良率爬坡都需要时间，短期供给修复并不快。关键变量在于新增产能（尤其两家国产存储厂商）的释放节奏，以及 HBM 相关先进封装 / 测试瓶颈的缓解速度。
对于本轮涨价给整个产业链的国产企业带来的机遇，万力表示，上游原厂有机会通过改善盈利，重新加大在高端存储和新技术上的投入；中游企业如果能切入高附加值产品和服务，可能迎来"量价齐升"的窗口；下游厂商将被倒逼进行产品升级和成本结构优化，加速行业出清。
科方得智库研究负责人张新原向记者表示：第一，高端存储赛道，HBM、DDR5 相关的设计、制造、封测企业将持续受益于 AI 算力需求；第二，本土存储芯片厂商有望借助市场红利，加速突破技术壁垒，提升市场份额；第三，循环经济赛道，存储芯片回收、翻新与材料再生企业，将迎来成本优势下的发展机遇。
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